SMT 贴片生产中,回流焊、波峰焊是两大主流焊接工艺,不少工厂在定制耐高温载具、工装时常混淆两种工艺工况,选错板材导致变形、粘锡等问题。一、回流焊(Reflow Soldering)工艺特点:锡膏预先印刷在 PCB 焊盘,经过高温炉区熔化完成元器件焊接;适用:
重要的是要记住,我们在这里的使命是提供一种产品或服务,可以在竞争中获得竞争优势,但您仍然希望获得利润率。这可能令人望而生畏;为了确保利润,你可能会将价格过高,吓跑潜在客户。那么为什么不选择一个更低的价格呢?嗯,你可能会严重损害你的利润和营业额。或者,在最佳情况
在 PCBA 电路板生产检测环节,ICT 治具与 FCT 治具是两种应用最广泛的测试工装,很多制造企业在定制阶段容易混淆两者功能,选错方案增加生产成本。1、ICT 测试治具(在线测试治具)核心作用:检测电路板硬件连通性。主要测试:线路开路、短路、元器件虚焊、阻
近日,浙江杭州福荀盛电子科技有限公司顺利完成客户定制 FCT 功能测试治具的加工、组装调试工作,并如期交付投入产线使用。该批治具用于 PCBA 主板通电功能检测,采用快速气动压合结构,可一次性完成电压、信号通路等多项指标自动化测试,有效减少人工检测误差,提升
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