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当前位置：回流焊与波峰焊有什么区别？PCBA 载具该如何选型？
更新时间：2026-08-04点击次数：0
SMT 贴片生产中，回流焊、波峰焊是两大主流焊接工艺，不少工厂在定制耐高温载具、工装时常混淆两种工艺工况，选错板材导致变形、粘锡等问题。
一、回流焊（Reflow Soldering）
工艺特点：锡膏预先印刷在 PCB 焊盘，经过高温炉区熔化完成元器件焊接；适用：表面贴片元件（0402、QFP、BGA 等 SMT 元器件）；炉内温度：峰值温度一般 230℃～260℃；常用载具要求：耐高温、低形变，主流选用合成石（碳纤维板）。
回流焊载具设计要点
- 避开 BGA 区域，保证底部热风穿透；
- 定位销精度控制 ±0.05mm，防止 PCB 偏移；
- 镂空尺寸匹配 PCB 外形，预留膨胀间隙；
- 批量长时间过炉优先选用优质合成石，减少长期高温翘曲。
二、波峰焊（Wave Soldering）
工艺特点：PCB 底面直接触熔融锡波，完成插件引脚焊接；适用：直插元件 DIP 物料连接器、端子、插件电容电阻；工况难点：锡波冲击、锡渣粘连、温差冲击更大。
波峰焊载具 / 治具注意事项
- 需要遮挡 PCB 上不需要上锡的贴片元器件，防锡罩、遮锡载具是核心；
- 板材不仅耐高温，还需要具备抗锡浸润特性，防止粘锡；
- 边缘做挡锡边设计，阻挡锡液漫入保护区域；
- 载具进出轨道受力大，结构需要加强，避免断裂变形。
三、怎么快速区分选用哪种载具
- 仅 SMT 贴片 → 回流焊合成石载具
- PCB 正面有贴片、底部需要插件过锡 → 波峰焊遮锡载具
- 产线既有回流工序又有波峰工序，可评估一体化组合工装。
浙江杭州福荀盛电子可定制回流焊载具、波峰焊防锡治具、ICT/FCT 功能测试工装，根据产品工艺提供材质选型与结构方案。
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